多通道光学
明场、暗场、荧光及多波段成像，匹配不同材料与缺陷特征。
CORE CAPABILITIES
把
从光学信号采集到缺陷分类与量测结果输出，围绕量产现场建立完整的数据链路。
三维精密量测
面向凸点高度、共面性、膜厚与关键尺寸的非接触量测。
全表面形貌
从全晶圆高度分布到局部复检，建立可追溯的形貌证据。
自动缺陷分类
将检测结果组织为可复核、可统计、可用于工艺优化的数据。
PRODUCT PORTFOLIO
设备
五类检测与量测平台，覆盖先进封装、前道制造、复合半导体与衬底材料。
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TECHNOLOGY PLATFORM
让
围绕半导体材料、结构与缺陷差异，构建多通道光学、三维量测与全表面形貌能力。
- 01
多通道光学成像
明场、暗场、荧光与多波段组合，为不同缺陷选择更敏感的成像方式。
- 02
三维与膜厚量测
从表面高度、关键尺寸到叠层膜厚，输出可用于趋势分析的定量结果。
- 03
全表面纳米形貌
连接全局高度分布与局部复检结果，识别传统强度成像难以分辨的异常。
INDUSTRIES
面向
将设备能力落到具体材料与工艺节点，以真实量测结果支持工程判断。
先进封装
TSV、RDL、凸点、键合与堆叠工艺
复合半导体
SiC、GaN 衬底与外延缺陷检测
前道制造
图形片、裸片与关键尺寸量检测
衬底材料
表面、背面及边缘完整性控制
ABOUT PLANCK SEMICON
用
Planck Semicon 镭赫科技专注于半导体缺陷检测与精密量测设备，团队覆盖光学、精密机械、算法与半导体工艺整合。
5产品平台
4核心应用方向
150–300 mm公开资料支持晶圆尺寸
INSIGHTS
技术
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01 / 技术文章
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02 / 应用案例
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03 / 公司动态
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让
欢迎与我们的应用工程团队交流检测与量测需求。
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