01 / SYSTEM
先进封装量检测系统
NANSI
面向先进封装关键工艺，整合缺陷检测、三维量测与多通道光学能力。
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PRODUCT CENTER
检测
面向半导体制造与先进封装关键工艺，以五类设备平台覆盖表面、结构、边缘与形貌量测。
联系应用工程师缺陷检测精密量测多通道光学全表面形貌
02 / SYSTEM
晶圆缺陷检测系统
ACONCA
覆盖图形片与裸片的自动光学检测，支持多通道成像与缺陷分类。
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03 / SYSTEM
复合半导体检测系统
DRAKENS
面向 SiC 等复合半导体衬底与外延环节的表面缺陷检测。
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04 / SYSTEM
全表面纳米形貌系统
VEYMONT PRO
通过全晶圆高度图识别滑移线、局部形貌与键合界面异常。
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05 / SYSTEM
晶圆边缘检测系统
MUSHI
覆盖上下边缘、斜面与顶点，并提供边缘轮廓量测与复检能力。
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PRODUCT INQUIRY
讨论
我们将根据材料、工艺环节与关注参数匹配相应设备平台。
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